Qualcomm Snapdragon X2: до 18 ядер Oryon V3 и интеграция памяти и SSD в одном чипе

2025-03-03 556 комментарии
Qualcomm готовит настольные процессоры Snapdragon X2 с 18 ядрами Oryon V3 и уникальной компоновкой, объединяющей оперативную память и SSD в одном корпусе. Новинка обещает высокую производительность и энергоэффективность

В сети появились новые подробности о процессорах Qualcomm Snapdragon X2 для настольных ПК. Они получат до 18 ядер на базе архитектуры Oryon V3 и будут использовать уникальную компоновку SiP (System-in-Package), объединяющую память и SSD в одном чипе.

Qualcomm готовит мощный Snapdragon X2 с нестандартной архитектурой

После успешного выхода на рынок ноутбуков с линейкой Snapdragon X Elite компания Qualcomm готовит наступление на настольный сегмент. Согласно информации WinFuture, новые чипы Snapdragon X2 предложат до 18 ядер Oryon V3 и интеграцию оперативной памяти и SSD в одном кристалле. Это позволит Qualcomm выйти за рамки традиционных процессорных решений и предложить уникальную компоновку.

Разработка настольных процессоров ведётся в рамках проекта Project Glymur, который Qualcomm продвигает уже несколько лет. Судя по новой информации, компания делает ставку не только на увеличенное количество ядер, но и на новую архитектуру компоновки чипов, что может значительно повлиять на производительность и энергоэффективность.

Инновационная архитектура: память и SSD в одном корпусе

Одной из главных особенностей новых процессоров Snapdragon X2 станет объединение оперативной памяти и SSD прямо на процессорном кристалле. Подобный подход напоминает технологию 3D V-Cache от AMD, где дополнительная кеш-память монтируется непосредственно поверх кристалла CPU.

По данным WinFuture, Qualcomm уже тестирует процессоры с 48 ГБ ОЗУ и 1 ТБ SSD, интегрированными в один корпус. Это может дать несколько преимуществ:

  • Снижение задержек благодаря более быстрому доступу к памяти.
  • Упрощение компоновки устройств – производители смогут разрабатывать более компактные системы.
  • Повышенная энергоэффективность за счёт интеграции и оптимизированного управления питанием.

Однако такой подход также вызывает вопросы. Например, неизвестно, как Qualcomm решит проблему нагрева и массового производства этих чипов. Кроме того, если память и SSD интегрированы в процессор, может возникнуть сложность с их обновлением или заменой.

Snapdragon X2 Ultra Premium и амбиции Qualcomm

Qualcomm явно не собирается ограничиваться одним сегментом рынка. По данным Wccftech, компания также разрабатывает премиальную версию процессоров под названием Snapdragon X2 Ultra Premium. Это подтверждает серьёзные намерения Qualcomm конкурировать с флагманскими решениями Intel и AMD.

Ранее сообщалось, что Qualcomm тестирует Snapdragon X2 с жидкостным охлаждением, что говорит о высоких тепловых характеристиках чипа. Это может означать, что процессоры будут ориентированы не только на традиционные настольные ПК, но и на рабочие станции и компактные мощные системы.

Когда ждать официального анонса?

Пока Qualcomm не раскрыла официальные характеристики и даты релиза новых процессоров Snapdragon X2. Однако учитывая активное тестирование и появление утечек, можно предположить, что официальный анонс состоится уже в ближайшие месяцы, а релиз может быть запланирован на вторую половину 2025 года.

Вопрос в том, сможет ли Qualcomm предложить достаточно мощное и конкурентоспособное решение, которое заставит пользователей и производителей ПК перейти на ARM-платформу. В ближайшее время мы узнаем больше подробностей.

© . По материалам Wccftech
Комментарии и отзывы

Нашли ошибку?

Новое на сайте