Intel раскрыла подробности о процессорах Lunar Lake с новой графикой Xe2

2024-06-04 3515 комментарии
Intel представила новые детали о процессорах Lunar Lake, которые выйдут в Q3 2024. Новые чипы обещают на 60% лучшую автономность батареи и на 1,5 раза улучшенную графическую производительность благодаря графике Xe2

Intel раскрыла новые подробности о предстоящих процессорах Lunar Lake, которые обещают значительный прирост в графической мощности. Выход этих процессоров запланирован на третий квартал 2024 года.

Согласно предоставленной информации, новые мобильные процессоры обеспечат на 60% лучшую автономную работу батареи в реальных условиях использования, что выглядит впечатляюще. Не менее значительным является прогресс в области графики с новой архитектурой Xe2, которая, по утверждениям Intel, улучшит игровую и графическую производительность на 1,5 раза по сравнению с предыдущим поколением.

Также отмечается снижение потребления энергии системы на кристалле до 40% по сравнению с предыдущим поколением.

 Обзор ключевых компонентов новых процессоров:

  • Compute Tile – новый вычислительный блок содержит последнее поколение эффективных ядер (E-cores) и производительных ядер (P-cores), которые вместе с новыми микроархитектурными усовершенствованиями значительно повышают эффективность работы процессоров на архитектуре x86. В этом же блоке находятся новая графическая процессорная единица (GPU) Xe2, нейронная обработка (NPU 4) и блок обработки изображений (IPU).
  • GPU Xe2 – увеличивает игровую производительность более чем на 80% и производительность искусственного интеллекта более чем в пять раз по сравнению с предыдущим поколением, обеспечивая более 60 тераопераций в секунду (TOPS).
  • NPU 4 – обеспечивает увеличение производительности на тройку по сравнению с последним поколением, достигая до 48 TOPS, для ускорения вычислений ИИ с низким энергопотреблением.
  • IPU – предоставляет отличное качество камеры при сниженном потреблении энергии.
  • Platform Controller Tile (PCT) – в этом блоке интегрированы компоненты безопасности и связи, включая обновленный комплект подключения с Wi-Fi 7.0, Bluetooth 5.4, портами PCIe Gen5 и Gen4, а также портами Thunderbolt 4.
  • Memory on Package – позволяет быстро доступать к данным и снижает задержки, уменьшая общее энергопотребление системы.
© . По материалам Gamingonlinux
Комментарии и отзывы

Нашли ошибку?

Новое на сайте